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产品名称：印刷电路板
产品介绍：
1、普通金属基板 此类基板由线路层、绝缘层及金属基座所组成，导热率一般在1-12W/m·K左右，可满足电源模块、LED、汽车、通讯及家电等电子元器件的散热需求。 2、MHE?301系列基板 此类基板以金属凸台作为散热的快速通道，导热率高达398W/m·K，可满足舞台灯、投影仪、隧道灯、工矿灯等大功率LED的高效散热需求，并在IGBT等半导体功率器件上得到了应用。 3、MHE?601系列基板 此类基板以高反射率镜面材料作为LED芯片的绑定载体，反射率高达98%，可满足COB等封装形式对出光效率的需求。 4、MHE?901系列基板 此类基板将陶瓷选择性地嵌入FR4材料中作为散热的快速通道，导热率高达170-230W/m·K，可满足汽车灯、舞台灯、工矿灯等大功率LED器件的高效散热需求，并在IGBT等半导体功率器件上得到了应用。
1、普通金属基板
此类基板由线路层、绝缘层及金属基座所组成，导热率一般在1-12W/m·K左右，可满足电源模块、LED、汽车、通讯及家电等电子元器件的散热需求。
2、MHE®301系列基板
此类基板以金属凸台作为散热的快速通道，导热率高达398W/m·K，可满足舞台灯、投影仪、隧道灯、工矿灯等大功率LED的高效散热需求，并在IGBT等半导体功率器件上得到了应用。
3、MHE®601系列基板
此类基板以高反射率镜面材料作为LED芯片的绑定载体，反射率高达98%，可满足COB等封装形式对出光效率的需求。
4、MHE®901系列基板
此类基板将陶瓷选择性地嵌入FR4材料中作为散热的快速通道，导热率高达170-230W/m·K，可满足汽车灯、舞台灯、工矿灯等大功率LED器件的高效散热需求，并在IGBT等半导体功率器件上得到了应用。
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